电子部件搬运用复合

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与世界的电子部件厂商一起,共同为表面实装技术的发展做出贡献

将微小电子部件封压在纸带台纸上的热粘结型胶带,从热粘结层形成到产品化全部采用本公司设备实行一条龙生产,能够确保对应稳定的产品质量和高度的生产效率。日本玛泰的上胶带和下胶带与世界的电子部件厂商共同发展,不断地进行技术革新,继续为表面实装技术地发展做出更大的贡献。

纸带用上下胶带

用于积层陶瓷电容器(MLCC) 、电阻、感应器等从动部件搬运用上下胶带。

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真空袋

层压陶瓷电容器(MLCC)等的压接工序时使用的专用薄膜及制袋品。

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